日前，郑州大学物理学院在石墨相氮化碳（g-CN）薄膜的可控制备和光电器件领域取得突破性进展，相关成果发表在Cell旗舰期刊《Matter》上。

　　据了解，g-CN是一种类石墨烯二维碳基层状材料，被称为可见光催化领域的“圣杯”。 然而，该材料虽可通过剥离处理及涂布制备薄膜，但其晶体质量、界面缺陷、表面粗糙度等均不足以满足半导体光电器件的基础要求，阻碍了其在半导体器件领域的发展。因此，开发新的薄膜生长工艺，获得高质量g-CN薄膜对其在半导体器件领域的潜在应用非常重要。

　　针对该问题，课题组提出采用气相传输辅助缩聚的思路，通过促进衬底表面的前驱体横向迁移，解决了传统高温气相合成工艺中的非平衡缩聚问题，首次实现了晶圆级大面积高质量g-CN薄膜的可控制备。

　　同时，课题组开发出水辅助绿色湿法转移工艺，该工艺与现有微纳光刻工艺完全兼容，且以水为转移介质，无环境危害。在此基础上，课题组实现了基于g-CN薄膜的柔性大面积光电探测器阵列，并展示了其在成像领域的应用潜力。该研究解决了g-CN基半导体器件实现面临的材料大面积可控生长这一基础性问题，有望推动g-CN材料在半导体光电领域的应用发展。

　　该工作得到了国家自然科学基金、河南省科技攻关项目和深圳市基础研究项目的支持。

　　关键字：晶圆引用地址：郑州大学研制出了晶圆级大面积高质量g-CN薄膜可控制备

　　SK集团是韩国的第三大跨国企业，支柱产业主要为能源化工和信息通信，旗下拥有23家成员公司，包括在全球半导体市场占有主体地位的 SK海力士 (SK Hynix)。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 众所周知， SK海力士 是全球第二大存储器制造商。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)此前的研究显示，2016年第四季度， SK海力士 的NAND Flash和DRAM的品牌营收分别达到11.6亿美元33亿美元，其中DRAM营收季成长高达27.3%，市占率约26.7%。 拓展半导体材料和零件领域 SK集团布局解读 不过，今年以来，SK集团似乎有逐步扩大半导体产业链的计划。据TechNews

　　集微网消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。 全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录 除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。 相较之下，为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设备

　　晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。 格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。 公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子科技类产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，2011

　　12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。   12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不断拉升，硅晶圆业者指出，8吋硅晶圆同12吋一样严重缺货，预估缺货情况一路2018年上半难解，下半则必须视市况而定。其议价方式亦与12吋相同，而且报价价格一样持续上升中。   有别于12吋硅晶圆部分，因为投资额大，再加上2017年前景气不佳，

　　集微网消息，据台湾新闻媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果(Apple)iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。 全球12吋硅晶圆单月产能约520万片，目前五大硅晶圆供应商都产能满载，其中，台厂台胜科和环球晶圆产能占全球约20%，台胜科月产能约28万片，环球晶圆(包含SunEdison)月产能约75万片，都已成为半导体大厂绑产能的目标，尤其台胜科未来有机会获得日商母厂Sumco在10/7/5纳米高阶硅

　　5月23日，据台媒《经济日报》报道，面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。 有IC设计行业人士不讳言，“现在风向慢慢的开始变了”，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“我这边还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。 报道称，晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始缓解。 此外，还有市场消息传出，驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止

　　3月8日，铜陵鼎芯半导体有限公司（以下简称“鼎芯半导体”）厂房装修改造工程开工。 鼎芯半导体成立于2020年，是一家从江苏省引入到铜陵市的芯片晶圆加工和集成电路制造高科技项目，由江苏恩微投资建设，注册资本3000万元，总投资2亿元，其中设备投资1.5亿元。 据介绍，鼎芯半导体的营业范围包括电子，集成电路技术领域内的技术开发，技术转让，技术咨询，技术服务，集成电路的加工等，可为客户提供芯片封装、晶圆切割减薄、QFNPCB陶瓷基板切割、纯锡表面处理、激光打印、切筋成型等，产品大范围的应用于通讯、计算机、消费电子、白色家电、汽车电子等。 此外，鼎芯半导体引进国内外最先进生产设备，一期拟投入磨片机一台，切割机10台，电镀线一条，激光打印、

　　大陆太阳能多晶矽料源厂预估，多晶矽料源有机会在2012年跌破每公斤40美元关卡，届时将是大陆与南韩料源厂正面交峰之际，目前台面下各业者积极为2012年之争备战，欧美业者预估将被动旁观战局，太阳能业者表示，为了迎战，近期料源业者台面下积极布局，未来进一步向下游矽晶圆整合的机会极可能提升。 针对多晶矽料源的价格趋势，大陆多晶矽一线厂预估，由于各方的新产能在第4季将陆续开出，多晶矽价格可望在年底开始明显下滑，2012年预估有机会下探每公斤40美元以下，届时将掀起料源激烈的争夺战。 实际上诸多料源厂均已感受到2012年将是料源激战的1年，主因新产能大量开出，终端需求在各政府救助锐减的情况下成长变得有限，使得供过于求的压力正

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