每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵公司的半导体设备用于多少纳米半导体制作。未来公司对先进制程半导体制作有什么布局？
耐科配备（688419.SH）9月19日在出资者互动渠道表明，本公司触及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制作后道工序塑封工艺。塑封的最大的作用是维护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及确保芯片的可靠性等。现在IC芯片无法脱离封装在运用中有用发挥功用，封装可对软弱、灵敏的IC芯片加以维护。现在国内半导体塑封设备成型选用转注成型工艺，用于晶圆级、板级封装的压塑成型工艺配备技能依然被国外少量企业独占，本公司相关设备研制正在进行中。您所提及的半导体制程归于半导体制作前道工序。
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