为促进构成半导体封测工业界循环开展系统，推进工业高质量可持续开展，协助半导体封测职业企业开拓市场，寻觅方针客户，宣扬产品及品牌，添加沟通与协作，
半导体封装进程为：来自晶圆前道工艺的晶圆经过划片工艺后，被切开为小的晶片（Die），然后将切开好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线结构）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或许导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装维护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行制品测验，一般经过入检（Incoming）、测验（Test）和包装（Packing）等工序，最终入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观查看 制品测验 包装出货。
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关于 半导体封测：长时间重视半导体封装、半导体测验、半导体设备、半导体资料等
关于 半导体职业联盟：20万粉丝重视的职业大号，希望成为职业最大民间联盟
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