据报道，英国《金融时报》援引未具名消息人士的话报道称，欧盟官员将对谷歌母公司Alphabet施加“负面影响”，并因其通过Android手机操作系统滥用主导地位而处以最高110亿美元的罚款。

　　现在AI已经成为驱动下一代创新浪潮的“源动力”技术之一，慢慢的变多的企业都把AI作为产业高质量发展的战略方向，积极地进行部署。人工智能正在影响慢慢的变多的行业，并逐渐从云端向终端侧拓展，极大地改变了我们正常的生活和工作的方式，终端人工智能这也正是高通发力的方向。对于人工智能，高通在AI创新论坛上阐述了人工智能战略，提出“全方面提升终端侧的AI计算能力”(既人工智能的边缘计算能力的提升)，并描绘了一幅高通与其客户共同打造的人工智能未来的美好蓝图。

　　近日消息，据美国新闻媒体报道称，橡树岭国家实验室对外宣布，他们已造出一台名为“顶点”的超级计算机，其运算能力是目前“世界最强大的”。

　　目前，我国北斗导航卫星系统已发展到第三代，按计划，今年全年将发射18颗卫星，年底实现覆盖“一带一路”沿线国家。拥有自主知识产权的北斗导航系统，已经打破了美国GPS一统天下的局面。

　　为解决这一高水平质量的发展瓶颈，近日，由东莞多家行业企业、新型研发机构及国内行业领军单位组建的广东省“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”正式在松山湖成立。这也是广东省首个第三代半导体制造业创新中心。

　　6月26日-28日，基本半导体成功参展PCIMAsia 2018上海国际电力元件、可再次生产的能源管理展览会。 基本半导体展台以充满科技感和未来感的蓝白为主色调，独有的3D SiC技术和自主研发的碳化硅功率器件吸引了众多国内外参展观众的眼球。 全球独创3D SiC技术 展会期间，基本半导体技术团队详细的介绍了公司独创的3D SiC外延技术，该技术能够充分的利用碳化硅的材料潜力，通过外延生长结构取代离子注入，使碳化硅器件在高温应用中拥有更高的稳定性。优良的外延质量

　　根据IHS Markit的数据，ADI公司由于并购了Linear，从而在 工业半导体 市场增长迅速，市场排名上升至第二，而TI仍然是工业市场的领军者。 IHS表示，总体而言，去年工业半导体市场增长了11.8％，达到491亿美元。该公司表示，工业设施的需求广泛，包括商用和军用飞机，LED照明，数字标牌，数字视频监控等多种市场应用。

　　去年开始半导体全面涨价，如今二极管也涨势疯狂，最高涨价超17倍，尽管如此，二极管厂商的产能依旧吃紧，订单排到年底了。

　　工信部的多个方面数据显示：“中国制造业约占全世界制造业20%的份额，在500余种基本的产品中，我国有220多种产量位居世界第一。2014年，我国共有100家企业入选‘财富世界500强’，其中制造业企业占56家”。 但长期粗放式发展之后，中国制造业发展面临着稳增长和调结构的双重困境，进入了“爬坡过坎”的关键时刻。

　　随着全球电子信息化的到来，工业制造业开始迈入3．0时代，工厂设备开始实现自动化运转，生产效率、良品率、分工合作、机械设备寿命等都得到了前所未有的提高。在此阶段，工厂开始大量采用PC、PLC／单片机等真正电子、信息技术自动化控制的机械设备做生产。目前国内的众多中小型工厂还停留在工业2．0到3．0之间。

　　随着全球LED封装产能向大陆地区转移，中国成为全世界最大的LED封装产业基地。高工产研LED研究所(GGII)多个方面数据显示，2017年，全球LED封装市场产值规模1493亿元，其中，中国大陆LED封装产值规模870亿元，同比增长将近18%，全球占比达到58.27%。

　　据外媒报道，市场研究公司MarketsandMarkets™发布了汽车发动机封装市场2025年预测报告，报告内容有产品类型（发动机安装、机体安装）、材料类型、车辆级别（经济型、中等价位、豪华型）、燃料级别以及地区（亚太地区、欧洲、北美以及世界别的地方）。预测报告说明，市场预计在预测期间（2018-2025）将以6.13%的复合年增长率增长，从2018年的41.6亿美元增长到2025年的63亿美元。

　　日前，国家制造强国战略咨询委员会发布了最新一期《制造强国研究》报告，海尔互联工厂模式凭借对传统制造的颠覆性创新成为了唯一入选的家电企业，《制造强国研究》评价海尔互联工厂“为中国家电产业乃至整个制造的结构升级提供了较好的借鉴经验”，海尔在智能制造领域的变革以及在智能制造领域的示范意义已得到了国务院和工信部等的全面认可。

　　传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式不足以满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。

　　MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的重要的条件。研究之后发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%。由于生产因素的影响，使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高，这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。

　　投模式创新，还是投技术创新，反映的是投资界对于短期回报和长期回报的不同看法。创东方董事长肖水龙更多的是给投资界打气，“投资商业模式创新的这波浪潮已逝去了。创投界人士有企业背景的很多，对技术不应该惧怕和恐惧。投资赚钱固然重要，但沉下心来坚守更重要，只有坚守才可以获得回报。”

　　光器件的国产替代进程是海外厂商先后失去低速模块、低速芯片、高速模块和高速芯片市场的业务线收缩过程。过去，垂直一体化的海外光器件厂商通过外延并购不断夯实全球高端光芯片市场领导地位。而伴随光芯片市场规模扩大及国内光器件厂商在全球光模块市场占有率的提升，垂直一体化模式优势逐渐减小，未来或有更多的海外光器件厂商剥离下游封装业务，聚焦于高端光芯片主业。而伴随国内高端光芯片突破，海外光器件厂商优势将继续减小，或继续收缩业务线，最终国内光器件厂商在全球产业链各环节占领市场主导地位。

　　始建于1969年的东风汽车，是中国汽车行业骨干企业之一。近年受宏观经济和国内制造业大趋势影响，国内汽车行业普遍面临增速放缓、结构调整等诸多压力。为迎接挑战，东风汽车集团在“十三五规划”的信息化领域中提出，利用云计算的技术实现软件定义的数据中心，从而为集团整体的业务信息化提供支撑服务。

　　党的十九大报告说明，我们国家的经济已由快速地增长阶段转向高水平质量的发展阶段，一定要坚持质量第一、效益优先，加快建设制造强国，促进我国产业迈向全球价值链中高端。服务型制造是知识经济和信息时代制造与服务融合发展的新型产业形态，发展服务型制造是重塑我国制造业价值链，推动产业升级的有效途径。

　　在前不久结束的2018世界制造业大会上，一批前沿技术和创新成果集中“亮相”，向世界展示了中国制造的魅力。 显然，在人工智能、大数据、物联网等新兴技术的推动下，人机一体化智能系统已然成为中国制造业转变发展方式与经济转型的“新动能”，它让传统制造业脱胎换骨的同时，也以前所未有的速度和方式改变着中国。