字号：大 中 小
现在在封装环节，诞生SMD、COB与IMD等多条不同的技能道路。而SMD 封装具有技能老练安稳、制作本钱低、散热作用好、修理便利等长处，现在仍为传统小距离干流计划。
但从工业开展来看，P1.0以下SMD单灯方式会面对可靠性、本钱、分辨率、颗粒感等显现作用等问题；IMD工艺环节链条较长、杂乱，在继续距离小型化较为困难，串光严峻等；选用集成COB封装方式在小距离的优势逐步显现出来，而集成封装COB对产品设计、工艺和资料的精度要求较高。
东莞市大为新资料技能有限公司简称大为锡膏，致力于电子焊料开发 、出产、出售于一体的国家高新技能企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长时间协作。具有化学博士，高分子资料专家的开发团队，在电子焊料范畴咱们开发了多元产品，适合于多个范畴。
首要出产：MiniLED固晶锡膏 、LED倒装固晶锡膏、Mirco助焊膏 、无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏 、激光焊接锡膏、水洗锡膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等 。
产品包括智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、Mini固晶锡膏 、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及轿车电子等范畴。
上一篇:国务院关于在自由贸易试验区暂时调整施行有关行政法规规则的告诉
下一篇:印刷品色差操控办法
咨询热线： 0577-59950108
传真：0577-64461007
